在AI产业超级周期带动需求爆发、上游原材料与基建成本持续高涨的双重驱动下，2026年半导体行业涨价潮已席卷全产业链，覆盖存储芯片、MCU、晶圆代工、封装测试、被动元件、连接器等几乎所有核心环节，行业原有价格体系迎来全面调整。

 

2026年4月1日当天，英飞凌、万国半导体（AOS）、安森美、DIODES、恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）、峰岹科技等海内外多家头部半导体企业的调价政策正式生效，覆盖功率半导体、车规级芯片、模拟芯片、电机驱动控制芯片等多个核心品类。

 

全球功率半导体巨头英飞凌因功率开关与相关芯片供给持续吃紧、原材料与基建成本攀升，4月1日起全面执行新价格；万国半导体（AOS）受多维度成本上涨及产能投入需求影响，对部分特定功率半导体产品执行针对性调价，非全线普涨。

 

安森美因成本上升叠加功率与图像传感器需求旺盛，4月1日起对部分功率半导体及图像传感器产品调价，新价覆盖当日起新订单及同期发货的未交付订单；美国半导体企业DIODES同步宣布部分产品当日起涨价，新订单及受影响未交订单同步执行新价格。

 

芯片龙头恩智浦为对冲综合成本压力，4月1日起对部分车规级MCU及模拟芯片调价；德州仪器启动年内第二次全面涨价，涨幅达15%-85%，涉及数字隔离器、隔离驱动芯片、电源管理IC等核心产品，此前已针对工业控制、汽车电子领域完成10%-30%的针对性调价；国内电机驱动控制芯片龙头峰岹科技也因产能供应紧张，当日起对全量在售产品进行价格调整，保障后续产能交付能力。